에머슨의 최신 IIoT 솔루션은 PACK EXPO 라스베가스 박람회에 전면 전시되며, 참석자는 전문가와 교류하고 새로운 기술을 경험하며 교육 세션에 참석할 수 있습니다. 고해상도 이미지
참석자는 #SL-6307에 있는 에머슨 부스를 방문하여 주제 전문가와 함께 비즈니스에 적합한 솔루션을 찾을 수 있습니다.
라스베이거스, (2021년 9월 27일) – 에머슨은 9월 27일부터 29일까지 라스베이거스 컨벤션 센터에서 열리는 PACK EXPO 2021에서 새로운 포장 기술 및 솔루션 포트폴리오를 선보일 예정입니다. 컨퍼런스 주최 측은 15,000명 이상의 참석자가 라이브 데모, 전시회 및 교육 세션에 참여할 것으로 예상합니다.
올해의 PACK EXPO는 에머슨에서 일부 후원하며 다양한 포장 및 가공 업계 리더, 기술 전문가, 고객 및 공급 업체가 참가하고 포장 혁신, 모범 사례, 전자 상거래, 안전 및 지속 가능성에 관한 70개 이상의 세션이 열립니다.
참가자는 #SL-6307에 있는 에머슨 부스를 방문하여 주제 전문가와 교류하며 지속 가능성 목표를 달성하는 방법을 비롯하여 비즈니스에 적합한 솔루션을 찾을 수 있습니다. 에머슨의 IIoT 지원 공압 센서는 누출을 감지하고 실시간으로 공기 소비를 최적화하여 에너지 비용을 절감하고 CO2 배출량을 줄이며 시설의 전체 에너지 효율성과 지속 가능성을 개선합니다.
부스에서는 다음과 같은 고급 하드웨어 및 소프트웨어 포장 솔루션을 전시합니다.
• 증강 현실 - 기계 설정 및 성능에 대한 즉각적인 실시간 액세스를 제공
• 플랜트 유틸리티 및 에너지 모니터링 - 압축 공기 유량을 실시간으로 연속 모니터링하여 누출을 확인하고 공압 공정을 최적화하며 공기 유량 효율성을 개선합니다.
• 초음파 씰링 - 개선된 공정 제어 및 데이터 피드백으로 지속 가능성 요구 사항 지원
• 플랜트 SCADA 및 분석 - Movicon.NExT™ 소프트웨어 기술로 더 스마트한 기계를 구축하여 즉각적인 분석 제공
• 누출 감지 - 레이저 감지 기술을 사용하여 씰 무결성 보장
• 산업 자동화 제어 - 개방성과 확장성을 제공하는 솔루션으로 디지털 트랜스포메이션 가속화
• CIP(Clean-in-place) - 교차 오염을 줄여 효율성과 안전성 향상
• 유체 제어 및 공압 - IIoT 유체 제어 및 공압 솔루션으로 생산 및 지속 가능성 목표 충족
9월 27일 오후 2시, 에머슨은 혁신 단계 프레젠테이션 "IIoT 솔루션을 통한 디팔레타이저 기계 상태 모니터링으로 OEE를 극대화"를 발표하여 에머슨과 Busse/SJI가 협력하여 전체 장비 효율성을 높이기 위해 실행 가능한 실시간 데이터를 제공하는 고급 대량 디팔레타이저를 개발하고 디지털 방식으로 변환한 방법을 소개합니다. 주문 제작이 가능한 새로운 에지 기반 시스템은 가동 시간을 늘리고, 모든 일차 제품 팰릿화 시스템이나 완전한 포장 라인에 적용할 수 있도록 확장이 가능합니다.
또한, 에머슨은 Amazing Packaging Race와 여성 리더십 네트워킹 및 조찬의 패키징 및 가공을 후원합니다. 9월 28일, 네트워킹 조찬 모임에서는 전문가들이 패널로 참석하여 현재 시장에서 성공하기 위한 방법에 대한 다양한 관점을 논의합니다. 9월 29일에는 공대생들이 함께 팀을 이뤄 전시 부스까지 경주를 펼쳐 실습 챌린지를 수행하고 상품을 탈 수 있는 Amazing Packaging Race에 나섭니다.
